應(yīng)用案例 | DMA測(cè)量形狀記憶合

DMA測(cè)量形狀記憶合金

簡(jiǎn)介

形狀記憶合金（SMA）在特定條件下（比如加熱）可以恢復(fù)至原來(lái)的形狀。其原理是利用內(nèi)部晶體結(jié)構(gòu)的可逆轉(zhuǎn)變，具體是指低溫下低對(duì)稱(chēng)性的馬氏體結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變至高溫下高對(duì)稱(chēng)性的奧氏體結(jié)構(gòu)。SMA發(fā)生晶體結(jié)構(gòu)變化的溫度稱(chēng)為轉(zhuǎn)變溫度。通過(guò)改變合金中元素配比可以調(diào)節(jié)這一特征轉(zhuǎn)變溫度。

測(cè)試條件

溫度范圍：-20…150°C                     

頻率：1Hz                    

升降溫速率：3K/min                

比例因子：1.3             

振幅：±20µm            

動(dòng)態(tài)力：6.1N          

支架：三點(diǎn)彎曲，10mm  

測(cè)試結(jié)果

上圖顯示形狀記憶合金在-20°C～150°C范圍的動(dòng)態(tài)熱機(jī)械性能。在起始階段，儲(chǔ)能模量隨著溫度升高而降低（紅色曲線(xiàn)），在外推起始溫度113°C和外推終止溫度122°C，儲(chǔ)能模量出現(xiàn)由于相轉(zhuǎn)變而導(dǎo)致的迅速上升，相應(yīng)的損耗因子tanδ最大值出現(xiàn)在116°C。在降溫過(guò)程中（藍(lán)色曲線(xiàn)），可逆相轉(zhuǎn)變發(fā)生在44°C～62°C，儲(chǔ)能模量在49°C出現(xiàn)最小值，同樣損耗因子在49°C出現(xiàn)相應(yīng)的最大值。

編譯：

朱明峰

曾智強(qiáng)